德州儀器 (TI) 與
美國(guó)政府高級(jí)網(wǎng)絡(luò)及
通信解決方案主要供應(yīng)LGS創(chuàng)新公司近日宣布將在LGS創(chuàng)新公司的下一代固定式和便攜式可部署通信及
無線解決方案
領(lǐng)域展開合作。TI基于KeyStone™ 的片上系統(tǒng)(包括TCI6630K2L)可實(shí)現(xiàn)性能提升并精簡(jiǎn)尺寸和能耗，通過充分利用此類組合優(yōu)勢(shì)，LGS創(chuàng)新公司將能夠在下一代戰(zhàn)術(shù)性通信解決方案中增強(qiáng)多方面的性能，從而使得它們的
產(chǎn)品在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中與眾不同。
“我們相信，通過采用TI的無線架構(gòu)平臺(tái)，TCI6630K2L將為滿足政府關(guān)鍵任務(wù)通信需求的解決方案帶來重大變革，”LGS創(chuàng)新公司高級(jí)研究和技術(shù)CTO Ted Fidder說道，“通過充分利用TI KeyStone SoC的可編程性，我們能夠縮短解決方案的上市時(shí)間，并使其具有前所未有的性能和靈活性。”
通過結(jié)合TI的KeyStone SoC以及多核軟件
開發(fā)套件 (MCSDK) 與RF軟件開發(fā)套件 (RFSDK)，LGS創(chuàng)新公司能夠?yàn)檎脩糸_發(fā)出一個(gè)完整的系統(tǒng)，其中包括針對(duì)政府用戶的CDMA，GSM，WCDMA，3G，4G，WiMax以及Wi-Fi等功能。TI的無線架構(gòu)SoC將最快速的雙
ARM® Cortex®-A15處理器以及TI的定點(diǎn)和浮點(diǎn)TMS320C66x數(shù)字信號(hào)
處理器 (DSP) 內(nèi)核作為TI高效KeyStone SoC架構(gòu)的一部分。同時(shí)，RFSDK還可提供集成的RF控制功能，由此大幅度提高功效。
“能夠與LGS創(chuàng)新公司合作開發(fā)下一代便攜式和固定通信解決方案，我們感到非常興奮，”TI通信處理器部門的市場(chǎng)總監(jiān)和業(yè)務(wù)經(jīng)理Robert Ferguson
表示，“LGS創(chuàng)新公司是一家為政府用戶提供
創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案的主要供應(yīng)商，并且在幫助客戶解決最復(fù)雜的問題方面具有良好聲譽(yù)，而我們的KeyStone SoC產(chǎn)品將使LGS創(chuàng)新公司在該領(lǐng)域的工作更加出色。”
